2022年12月10日 · 结果表明：在基板制造过程中功能测试环节会引起基板变形,变形幅度达到了 1 mm,对应的应变大小约为 1 000 μE,在 1 mm的板弯曲深度下,电容底部位置将形成裂纹,裂纹由瓷体表面向电容内部延伸,当裂纹贯穿其内部相邻不相连的内层电极时,会
2023年9月24日 · 在 MLCC 的加工和使用过程中,可能会出现压力、温度梯度等因素造成的应力集中现象,使陶瓷层出现裂纹或开裂,从而导致电容器失效。 1.温度变化 陶瓷这一类的材料,在温度变化的时候会受到热膨胀和收缩的影响,从而产生应力。
2018年5月10日 · 分析结论：陶瓷贴片电容失效原因是由于电容本身存在缺陷,在极板间存在许多空洞,从而引起漏电流增大,耐电压降低,进而导致电容两端电压大幅度下降。
2024年11月3日 · MLCC主要有短路、开路和参数漂移三种失效模式,其中电容短路失效是最高常见的失效模式。如果是在电容装配使用前检测到电容出现短路失效,其外观通常无明显异常；若电容在使用过程中出现短路失效,通常外观会有局部裂纹、贯穿裂纹、局部崩缺等现象。
2022年10月24日 · 当温度发生变化时,过量的焊锡在贴片电容上产生很高的张力,会使电容内部断裂或者电容器脱帽,裂纹一般发生在焊锡少的一侧；焊锡量过少会造成焊接强度不足,电容从PCB 板上脱离,造成开路故障。
2021年4月16日 · 多层瓷介电容器典型失效模式有：短路、开路以及电参数漂移。 1 短路失效. 1.1电击穿. 1）电击穿失效机理. 电击穿是由于电容在强电场作用下,瓷介质内部可自由移动的少量载流子剧烈运动,与晶格上原子产生碰撞,从而形成更多的载流子,并产生雪崩式电子流,从而导致击穿,会在击穿点处出现瞬时打火及崩瓷现象,使层间错位、内电极搭接至熔融,形成短路
2024年1月10日 · 贴片陶瓷电容最高主要的失效模式断裂（封装越大越容易失效）：贴片陶瓷电容器作常见的失效是断裂,这是贴片陶瓷电容器自身介质的脆性决定的.由于贴片陶瓷电容器直接焊接在电路板上,直接承受来自于电路板的各种机械应力,而引线式陶瓷电容器则可以通过引脚
2012年8月28日 · 如何防止扭曲裂纹的产生？ 为防止扭曲裂纹的产生,我们需要从电路板设计和工序管理这两方面采取对策。 首先,介绍一下工序管理方面的对策。
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