2020年4月29日 · 1、描超声分析 扫描超声方法是分析多层陶瓷电容器的重要的无损检测方法。 可以十分有效地探测空洞、分层和水平裂纹。 由于超声的分析原理主要是平面反射,因而对垂直裂纹如绝大多数的烧结裂纹、垂直分量较大的弯曲裂纹的分辨能力不强。
2019年6月4日 · 1、描超声分析 扫描超声方法是分析多层陶瓷电容器的最高重要的无损检测方法。可以十分有效地探测空洞、分层和水平裂纹。由于超声的分析原理主要是平面反射,因而对垂直裂纹如绝大多数的烧结裂纹、垂直分量较大的弯曲裂纹的分辨能力不强。
2022年3月16日 · 提供了陶瓷电容器的定义、结构特点、发展历程以及市场应用的全方位面概览。适用于电子工程师、材料科学家及行业分析师,旨在了解陶瓷电容器的技术特性、市场分布及其在消费电子、通讯系统、汽车工业等领域的应用情况。
2016年10月11日 · 陶瓷 电容 是用高介电常数的 电容器 陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。 它又分高频瓷介和低频瓷介两种。 在大功率、 高压 领域使用的高压陶瓷电容器,要求具有小型、高耐压和频率特性好等特点。 随着材料、电极和制造技术的进步的步伐,高压陶瓷电容器的发展有长足的进展,并取得广泛应用。 高压
2024年12月11日 · 本文件提供了描述单片陶瓷介电电容器内部结构特征的术语@建议方法@和标准。 其主要目标是精确评估片式电容器元件的内部物理质量,因为它关系到成品电容器的功能可信赖性。
2018年5月10日 · 陶瓷电容常见的失效机理主要有以下几种： 1、来料本身的缺陷. a）陶瓷介质内空洞. 介质内的空洞容易导致漏电,介电强度降低。 漏电容易导致电容内局部过热, 由于热电的正反馈,进一步降低陶瓷介质的绝缘性能,导致电容该位置的漏电增加。 该过程循环发生,不断恶化,轻则导致电容的参数飘移（绝缘电阻减小、损耗增大等）,重则导致电容介质击穿,从而使
2021年1月6日 · 本文分别介绍了用于评估偶然失效阶段失效率和损耗失效阶段寿命的方法,两种方法同步运用,能够有效对陶瓷电容的可信赖性进行综合评估。 文章举例计算了某知名品牌规格为X7S-6.3V-47μF±20%-1210电容的失效率和寿命,结果显示该规格电容在100℃、3.3V条件下偶然失效
2024年1月10日 · 多层片状陶介电容器具体不良可分为: 1、热击失效. 2、扭曲破裂失效. 3、原材失效三个大类. （1）热击失效模式： 热击失效的原理是：在制造多层陶瓷电容时,使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率。 当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象,这种破裂往往从结构最高弱及机械结构最高集中时发生,一般是在接近外露端接和中央陶瓷
2021年10月27日 · 电子元器件失效分析对产品的生产和使用都具有重要的意义,通过分析工艺废次品、早期失效、试验失效、中试失效以及现场失效的样品,确认失效模式、分析失效机理,明确失效原因,最高终给出预防对策,减少或避免失效的再次发生。